台积电订单排名:英伟达稳居榜首、AMD紧随其后

台积电订单排名:英伟达稳居榜首、AMD紧随其后

摩根士丹利近日发布最新研报显示,在台积电CoWoS先进封装产能的争夺中,英伟达依然是2027年最大的客户。英伟达的Blackwell和Rubin等AI GPU均采用台积电CoWoS-L封装方案,2027年产能预估达到91万颗,同比增长40%。其Vera CPU则采用CoWoS-R封装,出货量预计将翻一番。

基于这些订单增长,摩根士丹利预计英伟达2027年数据中心营收将同比增长52%。

英伟达身后,AMD正加速追赶。摩根士丹利预计,AMD下一代EPYC Venice CPU到2027年出货量将达到675万颗,较英伟达Vera CPU的575万颗高出约17%。

据悉,EPYC Venice采用台积电2nm工艺,基于Zen 6架构,面向AI与高性能计算场景。

全球CoWoS需求正经历爆发式增长。摩根士丹利预计,全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片升至2026年的139.4万片,2027年进一步攀升至269.4万片。

CoWoS已成为高端GPU、AI ASIC和部分服务器CPU不可或缺的制造环节。台积电2027年底CoWoS月产能预计将升至20万片晶圆。

值得关注的是,Google、亚马逊等云厂商正加速投入自研芯片,CoWoS的争夺正从单一的英伟达GPU故事,演变为GPU、CPU、TPU及自研ASIC共同驱动的产业链扩张。

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