因代工订单暴增 三星拟将Google TPU I/O后端设计外包

韩国芯片巨头三星正考虑将其负责的Google张量处理单元（TPU）AI芯片的部分设计订单进行外包。据悉，三星是Google TPU芯片输入/输出（I/O）裸片的制造合作伙伴。虽然该TPU的计算模块预计由台积电（TSMC）代工，但用于连接该模块的I/O部分据称将由三星负责。韩国媒体指出，为了确保Google的设计能够完美契合其代工设备与工艺，三星正考虑将该芯片的后端设计工作交由外部公司处理。

现代芯片通常包含一个I/O裸片以及计算和内存等其他模块。后两者主要负责处理数据，而I/O裸片则负责将计算结果传输至主板。根据目前披露的细节，Google代号为“Icefish”的下一代TPU芯片，其计算模块将由台积电采用1.4纳米芯片制造技术进行代工，而三星则将负责制造I/O裸片。所谓的后端设计，正是指优化I/O裸片设计以满足芯片制造商设备规范的关键过程。

这一消息最初由韩国ETNews披露。报道指出，三星代工业务近期承接的大量订单是促成此次外包决定的主要原因。近几个月来，韩国媒体频繁报道三星订单量激增的状况，称包括人工智能初创公司Anthropic在内的多家企业已向其下达了订单。ETNews的消息人士还透露，部分台积电产能受限而无法消化的2纳米制程订单，目前正被重新转移给三星。据悉，ADTechnology、Gaonchips和Alphachips等多家韩国企业均在竞争这一后端设计项目的候选名单之中。

除了三星与台积电，Google在TPU项目上的其他潜在合作伙伴还包括联发科。这家台湾企业近期因TPU的封装技术而备受业界关注。有报道称，联发科有意采用英特尔的EMIB-T技术来进行TPU的封装，分析师认为该技术最终能否被采用，将很大程度上取决于其封装良率。

不过，业界对于这些合作传闻也存在不同声音。部分投资银行等机构认为，有关英特尔与Google在TPU方面达成合作的报道带有较强的猜测性质。摩根大通更是提出了截然不同的预测，该机构声称台积电不仅将使用N2工艺制造计算裸片，还将同时使用其N3制造工艺系列来包揽I/O裸片的制造工作。

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