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IT之家 7 月 16 日消息，美国商务部当地时间今日确认， 台积电宣布的额外 1000 亿美元在美投资将在亚利桑那州带来 4 座新的先进半导体制造和封装设施 ，使台积电在美工厂总数来到 12 家。
第一阶段：3 座前端晶圆厂，650 亿美元；
第一阶段：3 座前端晶圆厂，650 亿美元；
第二阶段：3 座前端晶圆厂、2 座先进封装设施、1 座主要研发中心，1000 亿美元；
第二阶段：3 座前端晶圆厂、2 座先进封装设施、1 座主要研发中心，1000 亿美元；
第三阶段：4 座先进半导体制造或封装设施，1000 亿美元。
第三阶段：4 座先进半导体制造或封装设施，1000 亿美元。
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